高通已經(jīng)宣布明年的5G芯片：滿足驍龍 X55

隨著合作伙伴開(kāi)始談?wù)揦50解決方案，高通已經(jīng)在宣傳X55。

兩個(gè)月前，高通公司在夏威夷舉辦了驍龍技術(shù)峰會(huì)。這就是公司談?wù)擈旪?X50調(diào)制解調(diào)器將如何迎來(lái)5G mmWave時(shí)代的兩天。今年全部都是如此，雖然X50調(diào)制解調(diào)器仍然沒(méi)有單一產(chǎn)品可供銷售，但高通公司已經(jīng)在談?wù)撁髂甑?G解決方案。

今天，高通公布了其“第二代5G解決方案”驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器。與新型調(diào)制解調(diào)器配合使用的是一款名為QTM525的新型5G mmWave射頻天線，該天線淘汰了該公司與X50調(diào)制解調(diào)器配對(duì)的QTM052。總的來(lái)說(shuō)，它是高通公司5G芯片解決方案的更快，更小，更兼容的版本。在高通公司的大型科技展之后，我們撕下了高通公司的第一代5G部件，雖然這些“第二代”組件并未真正解決該文章中提出的問(wèn)題，但它們是朝著正確方向邁出的一步。

高通公司表示，這些新芯片要到2019年底才會(huì)推出。這意味著X50和QTM052仍然將在2019年的大部分時(shí)間內(nèi)為智能手機(jī)充電并吸收電池。隨著2月底發(fā)生移動(dòng)世界大會(huì)，一些OEM將在本周和下周宣布5G硬件，以及那些設(shè)備應(yīng)運(yùn)行先前宣布的X50硬件。 X55更像是“明年的5G硬件”，但高通喜歡提前一年談?wù)撨@些事情。

更快更小，但仍然同樣復(fù)雜？

5G將使智能手機(jī)設(shè)計(jì)變得更加復(fù)雜。如今，4G LTE手機(jī)采用單芯片設(shè)計(jì)，SoC和調(diào)制解調(diào)器集成在一塊硅片中。 5G需要SoC，外加一個(gè)額外的5G調(diào)制解調(diào)器，以及內(nèi)置于手機(jī)側(cè)面的幾個(gè)RF天線模塊。單芯片解決方案更小，更冷，更便宜，并且使用更少的電池電量，因此所有這些多芯片5G設(shè)備將不得不在這些方面妥協(xié)。高通公司的第二代5G封裝仍然是同一大堆多芯片的一部分，但芯片本身應(yīng)該更小。

5G的mmWave連接在范圍和穿透方面存在許多問(wèn)題，而業(yè)界正在努力解決的問(wèn)題之一是在設(shè)備的側(cè)面粘貼多個(gè)RF天線模塊。高通公司的許多圖形顯示設(shè)備中有四個(gè)天線模塊（設(shè)備兩側(cè)各一個(gè)）。新的QTM525天線應(yīng)該有助于2020年的手機(jī)設(shè)計(jì)，因?yàn)樗冉衲甑腝TM052要小。高通公司沒(méi)有給出每個(gè)模塊的確切尺寸，但它說(shuō)它花了很多時(shí)間“降低模塊的高度，以支持比8毫米厚的5G智能手機(jī)設(shè)計(jì)?！庇捎谝环皱X旁邊的尺寸圖片，我們知道較舊的QTM052模塊高約5毫米。我還沒(méi)有看到任何可以讓我們弄清楚這款新QTM525模塊高度的東西。

說(shuō)到尺寸的改進(jìn)，驍龍 X55應(yīng)該更節(jié)省空間。 驍龍 X50采用10nm制造工藝制造，但X55正在升級(jí)為7nm工藝。較小的晶體管應(yīng)該意味著更少的使用，更少的熱量，并且 - 如果設(shè)計(jì)相同 - 更小的芯片尺寸。但設(shè)計(jì)并不相同。

對(duì)于今年的X50 5G芯片封裝，OEM將使用帶有集成4G LTE調(diào)制解調(diào)器的驍龍 855 SoC，并將它與X50 mmWave調(diào)制解調(diào)器配對(duì)，后者位于單獨(dú)的芯片上。不過(guò)，X55調(diào)制解調(diào)器兼容5G mmWave和4G LTE，可支持從2G到5G的所有功能。還支持頻譜共享，這允許mmWave和LTE在相同頻率上共存。新的調(diào)制解調(diào)器具有更多的全球5G兼容性，現(xiàn)在涵蓋26GHz，28GHz和39GHz mmWave頻譜。 X50不支持26GHz。

5G是關(guān)于真正快速數(shù)據(jù)訪問(wèn)的承諾（如果你能得到它），并且X55提升了一個(gè)檔次。 LTE調(diào)制解調(diào)器是驍龍 855 SoC，可以達(dá)到2Gbps的理論最高速度，今年的驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器理論上可以降低5Gbps，而這款新的X55 5G調(diào)制解調(diào)器在技術(shù)上可以達(dá)到7Gbps。 X55只能通過(guò)mmWave實(shí)現(xiàn)6Gbps，而額外的1Gbps則來(lái)自6Ghz以下的LTE。

目前還不清楚這款4G / 5G調(diào)制解調(diào)器將如何在設(shè)備中使用。調(diào)制解調(diào)器仍然需要與某種SoC配對(duì)。那么這是否意味著你在SoC上有一個(gè)LTE調(diào)制解調(diào)器，在芯片上有第二個(gè)LTE調(diào)制解調(diào)器？高通公司是否會(huì)開(kāi)始制造沒(méi)有LTE的SoC，完全依賴這款芯片進(jìn)行蜂窩連接？我們真正希望看到的是板載5G的SoC，就像今天只有LTE的手機(jī)具有單芯片調(diào)制解調(diào)器+ SoC組合一樣。我們對(duì)驍龍的2020 SoC陣容一無(wú)所知，暫時(shí)不會(huì)，所以很多可能性仍然懸而未決。